IC晶圓製造/代工
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(重定向自晶圓代工)
IC晶圓製造/代工服務替全世界IC供應商及IC設計公司製造生產半導體，可用於各種電子產品。半導體製造的技術與市場台灣皆領先全球，如晶圓雙雄(台積電、聯電)。
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[編輯] 功能
可以提供IC設計公司及IC供應商製造服務，可進一步應用於各種電子產品。
[編輯] 種類
通常半導體製造技術會以線寬來做分類。越細的線寬能在同樣大小的Wafer上製造出越多且越精密的IC，例如有90nm、65nm等。
[編輯] 客戶
晶圓製造/代工之公司的客戶主要是IC設計公司及IC供應商。如德州儀器、聯發科、聯詠等。
[編輯] 市場概況
半導體景氣與各類型電子產品的銷售狀況息息相關，如手機、PC、筆電等等。2007年的半導體銷售額約為2500億美金，較去年增加約3.2%，IC Insights預測2008年的IC市場將增長10%。全球半導體生產製造的市場仍是台灣領先。
[編輯] 製造方法
半導體製造可分為四大模組，分別為擴散(Diffusion)、黃光(Photo)、蝕刻(Etch)、薄膜(Thin Film)，經過四大模組，約數百道製程，始能完成。
[編輯] 相關公司
[編輯] 其他
其他需補充的事項
[編輯] 最近景氣可能會衰弱
聯電裁員了，台積電人事方面可能也會很保守，我想代工產業可能受到世界景氣的影響，也不會太好過